PCB设计指引

PCB 设计指引
1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的 XXX 等产品。 3. 责任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为 MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM,边缘铜箔最小要 1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小距离为 4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为 2.0MM,建议(2.5MM)。如果不能用 圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准):

焊盘长边、短边与孔的关系为: a 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 B 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 c 1.27 1.52 1.65 1.74 1.84 1.94

5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散 热器的间隔最小为 2.0MM. 5.6 大型元器件(如:变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最 小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 0.2MM(建议 0.5MM). 5.10 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11 在大面积 PCB 设计中(大约超过 500CM2 以上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的空隙不 放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区:

5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出 e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5MM 到 1.0MM。如下图:

5.14 设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如 两脚的晶振)。 5.15 为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向:

5.17 孔洞间距离最小为 1.25MM(对双面板无效)。

5.18 布局时,DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置 IC (SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反)。

5.19 布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走 45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。 5.21 丝印字符为水平或右转 90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图:

5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。 5.25 布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。 5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过 500 平方毫米),应局部开窗口。如图:

5.28 电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范围是 50~330mm,H 的范围是 50~250mm,如 果小于 50X50 则要拼板开模方可电插,如果超过 330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。

5.29 横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须是 7.5mm,10.0mm 及 12.5mm。(如非必要,6.0mm 亦可利用,但适 用于 IN4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。1/4W 电阻由 10.0mm 开始)铁线脚间中心相距必须是 5.0mm,7.5mm,12.5mm, 15mm,17.5mm,20mm,22.5mm,25mm。 5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

5.31 横插元件阻焊油方向: (内向)

5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm 铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm 铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm 5.34 PCB 板上的散热孔,直径不可大于 3.5MM 5.35 PCB 上如果有 Φ12 或方形 12MM 以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为 1.0MM)

5.36 电插印制板横插元件(电阻、二极管)间之最小距离 X 如下表:

相对位置

1/16W 电阻

1/4W 电阻

跳线

X=2.83

X=2.83

X=2.83

X=2.5

X=2.5

X=2.5

X=3.0

X=3.2

X=3.0

X=3.2

X=3.4

X=3.2

5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于 10.5MM 之元件。 5.38 直插元件孔之中心相距为 2.5MM 或 5.0MM. 5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图 X 及 Y 的要求:

A A<9.2 A<9.2 9.2<A<10.5< DIV> 9.2<A<10.5< DIV>

B B≤5.0 5<B<10.5< DIV> B≤5.0 5<B<10.5< DIV>

X 不适用 5.5 不适用 A/2+0.9

Y 8.0 不适用 A/2+3.4 不适用

A A<6.35 6.35≤A≤10.5 5.40 测试焊盘:

X 3.8 A/2+0.625

测试焊盘以Φ2.0MM为标准,最小要Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动,非不得已事先要与生产部门商量。

5.41 当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有 该元件的标称值.

符号及

5.42 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM, 交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之

间距应大于6MM,并且要加上

符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符,强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以

警告维修人员该处为高压部分,要小心操作. 5.43 在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性,PCB板上必须设有校正标记(MARKS),且每一块板最少要两个 标记,分别设于PCB的一组对角上,如下图:(Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil)

5.44 一般标记的形状有:

A=(0.5~1.0mm)±10%

5.45 最常用的标记为正方形和圆形,标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的 5mm 范围内应无焊迹或图案;标记部的铜箔或焊锡从 标记中心圆形的 4mm 范围内应无焊迹或图案。如下图:

5.46 对于 IC(QFP)等当引脚间距小于 0.8mm 时,要求在零件的单位对角加两个标记,作为该零件的校正标记,如下图所示:

5.47 在一块板上有相同的多块板时,只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后,其它电路也可以自动地移动识别标记,但是其 它的电路有 180 角度(调头配置)时标记只限用圆形(实心或空心)。

5.48 贴片元件的间距:

5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离,如图:

5.50 SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时,要进行热隔离处理,如下图:

其中 A 满足 5.2 的要求,B 最小满足 5.1 的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。

其它: SMD 器件文字框外缘距边要求 150MIL(3MM) 以上贴片器件离过孔要求大于 10mil

所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠.

SMT 器件 PCB PAD Layout Rule X=W+2/3*H+8 Y=L

R=P-8

单位:mil

若此零件各种sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W 须≧10 mil. 或Layout 成本垒板型式.

SMT 或 DIP 需要有定位以防止插反或贴反

PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件 后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.

BCY 2006年11月4日整理


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